Перегрев платы, перегрев микросхемы, микросхема выходит из строя
250 - температура стандартная для пайки
что делать с европейскими припоями?
классический припой 60/40
разбавляем припой при пайке
поливаем флюсом
С помощью оплётки убираем излишки припоя
защищаем соседние компоненты
Температура на фене - 350 (высокая температура - так как нет прямого контакта с платой)... скорость обдува - ниже средней
делаем бугорочки
немного флюса
Когда микросхема "поплывет" можно ее подравнять
Убираем скотч
Можно ли было припаять паяльником? да, но используем больше флюса
Этот флюс идеальный для формирования места пайки
Убираем остатки флюса
смываем остатки флюса из под микросхемы